چیپ های سه بعدی Lakefield اینتل برای لپ تاپ های فوق باریک معرفی شدند

بعد از سال ها گمانه زنی اینتل بالاخره روز گذشته از پردازنده های Lakefield خود رونمایی کرد؛ ترکیبی از سخت افزار Core i3 و i5 همراه با هسته های اتم کم مصرف Tremont. اسم رسمی این تراشه ها پردازنده های اینتل کور با …

The post چیپ های سه بعدی Lakefield اینتل برای لپ تاپ های فوق باریک معرفی شدند appeared first on دیجیاتو.